Qualcomm выпустила первые 2-нм мобильные чипы Snapdragon 8 Elite Gen 6
Редакция XORit · Источники, использование AI и исправления

Qualcomm представила на Snapdragon Summit два флагманских мобильных чипа — Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Обе платформы стали первыми чипами компании, выпущенными по 2-нм техпроцессу TSMC; приставку «Pro» в названиях Qualcomm больше не использует.
Сердце обеих платформ — фирменный процессор Oryon: два Prime-ядра с частотой 5,00 ГГц и шесть производительных ядер до 4,00 ГГц, плюс 16 МБ кэша Oryon Flex Cache. По данным Qualcomm, Extreme даёт +13% к производительности CPU и +37% к энергоэффективности относительно Snapdragon 8 Elite Gen 5, а графика прибавляет 44% при снижении энергопотребления на 40%. У обычной Gen 6 скромнее: +10% CPU и +35% GPU.
Нейромодуль Hexagon переработан: появился новый Element Accelerator, конфигурация — 12 scalar, 8 vector, 1 tensor и 1 element. У версии Extreme NPU быстрее на 35%, а общий пул памяти больше на 50%, заявлена поддержка локальных MoE-моделей объёмом более 30 млрд параметров. Точности — от INT2 до INT16, а также FP8 и FP16.
Графику отвечает Adreno 850 с ИИ-матричными ядрами Adreno Neural Fusion, которые снимают часть ИИ-нагрузки, чтобы поднять частоту кадров. У Extreme отдельно выделены 18 МБ быстрой памяти Adreno HPM — примерно 12% экономии энергии. Обещают аппаратную трассировку лучей и поддержку технологий Unreal Engine 5.
За камеры и видео отвечают Spectra ISP и три 20-битных AI-ISP: до 320 МП в фото, у Extreme — съёмка 8K при 60 к/с и замедление 4K на 240 к/с, а также первый в отрасли аппаратный декодер VVC (H.266) и кодек APV.
Связь обеспечивают модем Snapdragon X105 5G — первый готовый под 3GPP Release 19 — и система FastConnect 8800 с готовностью к Wi-Fi 8, Bluetooth 6.0, UWB и Thread, плюс спутниковая связь NR-NTN и NB-NTN. По памяти: обычная Gen 6 работает с LPDDR5X, Extreme — с LPDDR6, у обеих хранилище UFS 5.0.
Изображение: Coolcaesar at en.wikipedia CC BY-SA 3.0 · Лицензия
Редакторы перевода: Соловьев В., Пеков А.
Источник материала: wccftech.com ↗